建广资产与成都高新区签署投资合作协议

建广资产与成都高新区签署投资合作协议

 2019年9月成都高新区(上海)集成电路产业招商推介会在上海举行。成都高新区党工委书记方存好出席活动并致辞。 此次活动是成都高新区加快构建产业生态圈、创新产业生态链的重要举措,旨在吸引更多优质集成电路细分领域企业到成都高新区投资兴业,提高成都高新区在全球电子信息产业生态中的知名度和影响力,推动成都高新区电子信息产业高质量发展。活动上,成都高新区作了电子信息产业专题招商推介,并···

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融信联盟理事长李滨:深耕投资“SMART”领域 推动产业落地

融信联盟理事长李滨:深耕投资“SMART”领域 推动产业落地

        集微网3月28日报道(记者 张轶群)在今日成都举行的“全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会”上,中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)理事长、北京建广资产管理有限公司投资评审委员会主席李滨表示,今年上半年,联盟内的建广资产、智路资本和尚珹资本等投资平台将分别在物联网、汽车电子领域和人工智能领域进行投资和收购,为联盟内的···

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2019年5月建广资产及其基金落户顺义47亿元

2019年5月建广资产及其基金落户顺义47亿元

2019年5月28日,建广资产常务副总经理程国祥受邀参加了北京顺义区2019年北京产融合作与创新发展论坛。论坛由北京市地方金融监督管理局、北京市顺义区人民政府主办。北京市地方金融监督管理局党组成员、副局长李妍大会致辞,北京市顺义区区委常委、常务副区长霍光峰向与会国内外嘉宾推荐了顺义投资环境。为推动顺义区打造北京新兴金融聚集区、全力打造首都产业金融中心,建广资产与北京市顺义区人民政府签署了相关合作协···

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全球核心产业创新和半导体产业发展大会在蓉召开

全球核心产业创新和半导体产业发展大会在蓉召开

       人民网成都3月28日电 (王军)推动成都建设国家中心城市的步伐,打造半导体产业西南重镇。今日,全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办此次大会汇集了超过500名国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全···

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融信联盟年会坚定新兴科技行业投资方向

融信联盟年会坚定新兴科技行业投资方向

            2月25日电 近日,中关村(融信)金融信息化产业联盟(以下简称“融信联盟”) 2018年会员年会在北京举行,联盟会员企业就联盟过去一年的工作重点及未来的发展方向进行总结和探讨。参会成员一致认为,过去一年中联盟深刻把握经济环境及国际形势均异常复杂情况,明确投资发展方向,推进产业链建设,在高效协作的基础上共同···

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建广资产热带雨林式生态布局正在显现

建广资产热带雨林式生态布局正在显现

       自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,在政策的推动下,中资开始活跃在全球集成电路产业,掀起了一股半导体行业的海外并购热潮。尽管当前中美贸易摩擦不断,中资参与并购的美国半导体企业频频遇阻,但对于布局全球的半导体产业链而言,不是某一国可以全面覆盖的;同时,通过海外并购既能带来技术,又能拓展市场,资本仍将是推动中国半导体产业向前发展的···

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