融信联盟理事长李滨:深耕投资“SMART”领域 推动产业落地


        集微网328日报道(记者 张轶群)在今日成都举行的全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会上,中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)理事长、北京建广资产管理有限公司投资评审委员会主席李滨表示,今年上半年,联盟内的建广资产、智路资本和尚珹资本等投资平台将分别在物联网、汽车电子领域和人工智能领域进行投资和收购,为联盟内的企业投资 建设产业基地以及制造和封装测试工厂,形成以多个领军企业为核心的几大产业集群,进一步完善产业链上下游的布局。

       2013年和2016年,由半导体产业领军的科技企业和金融机构共同组成的中国科技金融产业联盟(CTFIA)和中关村融信金融信息化产业联盟(FIFA)相继成立,旨在促进和支持高新技术和半导体产业的发展,目前,联盟单位会员涵盖半导体产业上下游近百家企业。

       目前联盟拥有建广资产、智路资本、广大汇通、尚珹资本、富邦投资五大投资机构,其中针对不同的企业发展阶段,建广资产关注成熟期并购,智路资本聚焦成长期,广大汇通关注早期创业投资,此外,尚珹资本主要主要关注软件、大数据领域,富邦投资则聚焦海外投资。

       目前,联盟完成了多项国内投资和海外并购,其中,收购荷兰恩智浦(NXP)旗下的标准产品业务(SP)部门是中国有史以来最大的一笔半导体海外并购项目,位列2016年全球十大并购案,同时该项目也缔造了中国半导体业至今规模最大且利润最高的IDM企业,对于中国正在努力实施的产业升级和推动中国集成电路真正赶上世界先进水平有重大促进意义。 

       此外,据了解,融信联盟目前已经与国家相关部委展开合作,就我国国内金融机构的金融信息化的现状进行深入研究;与国家相关科研机和高校合作开展了国内金融机构软硬件国产化方面的研究,并组织联盟内企业参与项目。

       联盟定位做长期战略投资者,将深耕投资SMART(即半导体、移动通讯、汽车电子、智能制造、物联网)智能科技领域。通过成立合资公司,进行产业链上下游的布局以及新产品的联合开发,进一步推动产业链的整合。

       另据了解,今后联盟会在产业基地建设、资本运作、科研机构合作、产业链金融和国际交流融合等几个方面加大投入力度。而联盟的建广、智路、尚珹和富邦等投资机构今年也会在物联网、新材料、人工智能和汽车电子这几个主要方向上发力,投资和收购一批拥有全球一流技术和市场地位的企业。在国际并购和投资上,将坚持国际化、市场化、独立性等原则,而在国内的合作则将更多推动产业的落地。