瑞能“蜕变”之旅 成就功率半导体的全垒打


      近期举办的两会谈“芯”谈出了新高度,而功率半导体首当其冲。

      民进中央在“两会”期间提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案》,建议进一步完善功率半导体产业发展政策,要将功率半导体新材料研发列入国家计划,全面部署,竭力抢占战略制高点,尽快实现功率半导体自主供给。

      这不止是功率半导体在政策层面“吸睛”,叠加应用、资本的多重助力,功率半导体的高光时刻已然来临。而在这一“焦点”时刻,4年前通过北京建广资产管理有限公司和恩智浦(NXP)合资成立的瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称瑞能),也走在了上市的前夜,这不仅是瑞能的一小步,更是国内功率半导体国产替代突破的“一大步”。

成“中国芯”最好突破口

      随着中美科技较量短兵相接,功率半导体已成为“突围”重镇。

      尽管功率半导体属于成熟产业,但作为电子装置中电能转换与电路控制的核心,在应用深入与技术演进的合力之下,仍呈多点开花之势。

      一方面,应用层面领域走向广泛化,形式呈现精密化,大数据、云计算、AI、物联网、汽车等应用的涌现,激发出功率半导体庞大的市场需求。据Yole Développement测算,预计2022年将实现约426亿美元的市场规模。而结构更改、制程缩小、工艺进步、材料迭代等新技术,特别是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料正蓬勃发展,推动功率半导体不断提高基础指标和功耗指标,持续向高功率、高频率与低功耗迈进。

      从全球格局来看,全球功率半导体巨头主要集中于欧洲的英飞凌、意法半导体,美国的德州仪器、安森美,以及日本的三菱等。但随着国内功率半导体企业的多年锤炼,已显现出强大的后劲,诸如士兰微、比亚迪以及新贵瑞能等不断在丰富产品线、攻克关键技术、拓展应用领域“加权”,成长为重要的生力军。

正所谓小成靠机会和技巧,大成靠趋势和周期。在第三代半导体材料层面,国内厂商与海外传统巨头之间差距较小,国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。加上国产替代浪潮正在重塑和刷新半导体业格局,有分析认为,功率半导体国产化是我国实现半导体业自主可控的关键环节。

      功率半导体正迎来最好的“时代”。

      瑞能躬逢其盛,它的成长之路亦折射出进军功率半导体的新路径。

“进阶”之路

      瑞能的成立天生自带“光环”,将NXP以及前身飞利浦积累五十余年之久的功率半导体的深厚技术积累和众多专利纳入自身基因。尽管站在了“巨人”肩膀上,但瑞能的成长之路并不轻松。

      正如瑞能负责人所言,瑞能成立之后,客户是否认同、原有的供应链体系能否稳定、管理团队如何维稳、质量管控体系如何维系都需着力解决,瑞能稳扎稳打,克服“水土不服”,在保留原NXP优秀管理和研发团队的基石上,不断打磨产品竞争力,丰富产品线和加强质量管理,在以往的优势阵地不仅维系了全球知名家电巨头们的合作,还打进了一些新兴的知名品牌企业。要知道,家电对功率半导体的需求不断走高,有诸多严格的认证体系,能够持续进入国内外家电巨头供应链体系亦是实力的佐证。

      在传统阵地立足之际,瑞能也不断拓宽边界,加强拓展工业、通信和汽车新领域布局,并收获了一众“朋友圈”。据悉,1200V 快恢复二极管就是针对工业领域特别研制的一款高竞争力产品。针对新能源汽车趋势和应用,瑞能发布的一颗汽车级的可控硅产品亦通过了AEC-Q101认证,这些新产品在市场获得了高度认同。

      出道虽短,但瑞能在功率半导体市场的风头依然强劲,在可控硅、二极管等细分产品领域表现出色,均居全球领先地位。

      之所以能步步为营,与瑞能在不断夯实竞争力强相关。相关负责人认为,瑞能继承和延续了NXP长达五十余年的研发投入和技术积累,专利不是授权,而是自已持有,保证了核心技术的领先性。同时,构建了自主设计、研发、生产、销售的垂直一体化体系,运营总部位于上海,研发中心在英国、中国,12个销售办公室助力其销售网络遍布全球。瑞能还拥有完整的晶圆生产线,在功率半导体要以IDM致胜的时节尤为关键,其晶圆厂位于吉林,并且是国内少数采用平面工艺技术平台的厂家,产品具有漏电流低可靠性高的优势。特别是瑞能在2018年年底在南昌建立了国家级可靠性测试实验室及失效分析实验室,加大对可靠性、先进性的投入,为将产品扩展到工业、汽车领域奠定了更加扎实的基础。而众多一线品牌客户的认可也为瑞能的发展强力背书。

      瑞能的现在可谓锁定了胜局,面向未来瑞能亦在加强布局。相关负责人介绍,瑞能在研发层面,不断在第三代功率半导体加大投入,是国内少有的在碳化硅领域形成量产并已大批量销售的企业,在新的赛道上锁定了先发优势。

      特别需要指出的是,尽管瑞能“出身”是合资公司,但通过建广资产的持续增持股份,已从最初持股51%到75%再到95%以上。

       据了解,第二次增资是按照协议来进行的,随着瑞能运营逐渐走上正轨,对国内功率半导体的认知也在不断加深,看好未来发展,因而顺理成章提升至75%。而为了未来资本运作的更加顺畅,同时认识到在国内外形势不确定性加大情形下,瑞能在功率半导体的国产替代浪潮中将有更广阔的发展空间,因此不断增持NXP股份实现对瑞能的95%以上的控股。

      如此,瑞能已然“蜕变”成本土化的国际企业,而这亦是建广资产在集成电路产业投资探索的新路径体现。建广资产作为一家专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的私募基金管理公司,这些年通过跨国并购将项目落户本土并形成一批细分领域的世界级领先企业,包括安世半导体(被闻泰并购)、瑞能、安普隆、瓴盛科技、思比科等,而瑞能的“功名”也将为建广资产的投资理念再添重彩。未来建广资产也将从资本生态拓展于产业协同生态的打造,为国内半导体业发展不断添砖加瓦。

未来的“征途”

      在经历了资本重组、产品扩张之后,瑞能的羽翼渐次丰满,开始走向了第二征途。

      而无论是经济周期还是国内外形势的不确定性,正逢百年未有之变局,也为瑞能的发展提供了想象空间。从机遇来看,无论是两会为功率半导体的强发声,还是新基建尤其是5G、充电桩等的发展,加上AIoT场景下更多的终端设备节能需求走高,政策的扶持和需求的提升并举,将显性促进功率半导体市场的向纵深挺进。同时,受益于国家进口替代政策,功率半导体业正迎来新的发展契机。

    “瑞能未来战略着重强调工业和汽车领域,也是迎合中国制造2025的大浪潮。中国工业处在快速发展和提升过程之中,特别是工业电源领域瑞能将与客户一起,利用技术革新包括第三代半导体碳化硅来提升能量利用效率,让中国的智能工厂更加节能。而在中国新能源汽车领域作为全球重镇之际,全球汽车厂商都会大幅投入,中国政府亦大力扶持,瑞能将从充电市场起步,逐步加强和汽车厂商的合作,提升系统可靠性。”瑞能负责人进一步强调。

      诚然,挑战其实一直如影随形。负责人提到,从挑战来说,一方面瑞能与国外厂商相比核心技术积累的时间还有差距,也希望未来上市融资之后加大投入,换档超车。另一方面,功率半导体产业规模在不断扩展,如何与产业协同发展,也是工作中的重要考量。三是人才培养非常关键,这方面将不断加强人才储备

      正所谓不谋全局者不足以谋一域。一直从“全局”着眼的瑞能,在4年的时间不断征伐也不断蜕变,最终奠定了上市的基石

      如今的瑞能即将迎来新的起点,亦将踏入新的征程。对于未来,瑞能也雄心万丈,不断夯实和扩展边界,将持续在产品和技术能力上加大投入,不仅南昌实验室将进一步扩容提升技术能力,生产更高质量产品以更好地服务于客户。特别是与国家战略一致的第三代半导体,在实现了量产和大批量销售之后,也仍将持续投入,争取保持在国内的优势地位,并逐步缩小和国外厂商在产能产量上的差距,走向更大的竞技舞台。