核心团队




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         陈长玲 女士    董事长/投资决策委员会主席   


         南开大学经济学硕士学位    


          CFA专业资格



         陈长玲女士长期以来在中国建设银行、中国建投工作,曾任中国建设银行营业部主任、研究开发     部主任科员、投资银行部产品经理,中国建投投资部投资团队负责人、直接投资部投资副总监、风险管理处长、运营处处长等职。2015年调入建投华科,在投后管理部、投资项目团队交流,现任建投华科投资一部总经理。

       陈长玲女士曾于2015年4月至2017年5月期间兼任宏源证券股份有限公司董事。 2019年4月,陈长玲女士任建广资产董事长、投资评审委员会主席。 

       陈长玲女士拥有超过15年的投资经验和企业管理经验,对项目投资、风险管理、投后管理等有着丰富经验。


    

image.png       程国祥  先生    常务副总经理(主持工作)


       中国人民大学经济学学士学位    

        

         首都经济贸易大学硕士


        2018年初加入北京建广建广资产管理有限公司,一直负责公司全面和日常运营管理工作。领导公司完成瓴盛科技、华勤项目投资;完成安世半导体、思比科投资退出及相关项目投后管理等项目运作。

       程国祥先生拥有20年以上金融投管与投资经验,曾任中交投资基金副总经理和投资决策委员会委 员,领导设立了基础设施、综合开发和房地产基金二十余只,签约金额超过500亿,投放并管理金额超过300亿。



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       张新宇  先生    副总经理


       吉林大学化学学士学位    


       美国亚利桑那州立大学材料学博士学位。




       张新宇先生在集成电路领域有超过10年的研发与生产管理经验、对全球集成电路产业链整体运营及战略有深入研究,拥有全球领先芯片厂生产及厂建经验。

       张新宇先生在集成电路等半导体高科技领域里有超过6年的大型国际并购项目投资,落地、管理及退出的全流程经验。

       张新宇先生曾长期在世界领先的存储器芯片设计和制造企业担任工艺研发负责人,负责多个系列芯片核心生产工艺开发和整合。包括国际最领先的芯片生产工艺及12英寸晶圆厂的创设;此外, 张新宇先生还开展了设备及原料供应商的评估拓展工作,制定了相关的全球生产厂设备及其它硬件统一标准,推动了多个上下游企业战略合作项目。

       自2014年建广资产成立后,张新宇先生顺利完成了多个国际并购项目谈判、政府审批、银团合作等重大事项,实现安世科技、瑞能半导体等项目落地,成功填补了国内先进科技产业链的多项空白,并为先进半导体产品在我国及全球消费电子,通讯,工业制造,汽车电子等领域的供应提供了保证。同时,张先生深入参与企业的投后管理及后续项目退出工作,不仅为投资人带来可观的回报,也为企业持续发展作出了卓越贡献。



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          贾   鑫       副总经理


         西北大学经济学学士学位


         北京大学金融学硕士学位。



       贾鑫先生拥有多年的企业投融资与创投基金募投管退全过程的完整经验,数十个知名项目的股权投资与并购投资,代表性项目涉及半导体与集成电路、电子信息产业、高端装备制造与新材料等诸多行业。

       2015年,贾鑫先生推动中建投资本与中国科技金融产业联盟共同创设建广资产,并任副总经理职务,负责基金募投管退的全面工作成功发起了集成电路产业基金、新兴战略产业基金等合计规模过百亿的多支综合基金与专项并购基金。所投项目包括瑞能半导体、安谱隆半导体、安世半导体、瓴盛科技等,在业界产生了重要影响。 



 

image.png             曹景新   女士    副总经理



         吉林大学无线通信专业学士学位




         曹景新女士有20余年的通信与集成电路产业及投资经验,曾任国家集成电路产业投资基金、天奇阿米巴投资管理公司、佛山芯和汇智电子信息产业基金等高级管理职务。期间,主导和参与大型集成电路半导体行业投资20余项,累计投资超200亿元,均获良好投资回报。此外,曾任展讯通信(上海)有限 公司高级战略合作总监,并在中国普天、中国网通、上海诺基亚贝尔等公司从事过研发及项目管理工作。



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       廖志军    先生    副总经理


         南京邮电学院无线通信学士学位    


        北京大学工商管理硕士学位

         

 


          廖志军先生历任首信集团研发和市场经理,香港科汇(亚太)销售经理、美国C-Cube公司地区总经理、美国LSI Logic亚太区业务总监、芯原微电子执行副总裁、景嘉微电子CEO、美国Xilinx全球大客户总监、Intel全球大客户总监、Intel中国物联网首席战略官等多个管理职位,是有着近三十年半导体和电子行业研发、市场、策略研究经验的行业专家 。

       廖志军先生利用其丰富的半导体产业经验和人脉资源,通过产业协同效应及赋能等不同方式,支持了国内几十家芯片公司的成长壮大,并曾携手顶级风险投资机构发起并购国际资产,主导重组运营,获得成功。